由于無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)的提升，需要拆焊工具同等的時(shí)間里提供更加充足的熱能，而出于對元器件的保護又不能提升拆焊溫度，同時(shí)接觸到元器件表面的熱風(fēng)還要盡可能的柔和以避免芯片受到強烈的熱沖擊。

容易吸取貼片芯片、電阻、電容及各類(lèi)圓形、微小型元件。 * 內置氣泵，能夠吸取重量達120g的物體。

* 吸筆人性化設計，結構輕巧。 * 真空吸力可無(wú)級調整。單工位設計，吸力強勁，Z大吸力可達120g。 * 能精確有效地控制芯片的吸放，避免釋放抖動(dòng)。

使用兩只開(kāi)關(guān)分別控制電源及加熱，在不加熱的情況下，也能顯示預熱板上的實(shí)際溫度，可避免意外燙傷。

加熱迅速，只需10秒可達250℃。 * 內置溫度傳感器，輸出溫度穩定。 * 冷熱風(fēng)選擇，可預熱及冷卻芯片。