ESD是整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)共同面臨的問(wèn)題,影響相當廣泛,包括生產(chǎn)、封裝、測試、以及搬運等每個(gè)環(huán)節都會(huì )受到ESD的影響,靜電往往會(huì )累積在人體、儀器和存放設備當中,甚至電子元件本身也會(huì )累積靜電。因此所有IC都必須通過(guò)測試來(lái)檢測是否能使元件免受ESD的損害,這些測試標準包括人體放電靜電模式 (Human Body Model;HBM)、機器放電模式 (Machine Model;MM),以及與集成電路(IC)封裝大小關(guān)系密切的元件充電模式 (Charged Device Model;CDM)。
近年來(lái)隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展、微電子技術(shù)的廣泛應用及電磁環(huán)境越來(lái)越復雜,對靜電放電的電磁場(chǎng)效應如電磁干擾(EMI)及電磁兼容性(EMC)問(wèn)題越來(lái)越重視。
在系統層級的ESD保護上,Robert Ashton強調從產(chǎn)品著(zhù)手的重要性,他說(shuō):“ESD的控制對便攜產(chǎn)品來(lái)說(shuō),是必需品,不是選項,業(yè)界必須投入更多努力,讓電子元件更具備抵抗ESD的條件。目前zui受間多數國家認同的靜電測試規范是 IEC 61000-4-2,組織ESDA(靜電放電保護工程學(xué)會(huì ))正著(zhù)手推展和這個(gè)測試規范相關(guān)的工作,我們期待能盡快看到成熟且穩定一貫的測試方案。”